来源:火狐体育手机网页版登录 发布时间:2024-01-26 10:48:49
(原标题:奔放科技:WLP为先进封装方式,其尺度小,厚度薄,电磁兼容性好,但工艺需求丰厚的knowhow堆集)
同花顺(300033)金融研究中心8月12日讯,有出资者向奔放科技(002516)发问, 请问公司是不是有晶圆级封装技能相关先进封装才能?
公司答复表明,芯投微控股子公司NSD具有老练的WLP (晶圆级)封装技能、双工器及温补 TC-SAW 技能,具有完好的知识产权和独立的技能系统。WLP为先进封装方式,其尺度小,厚度薄,电磁兼容性好,但工艺需求丰厚的knowhow堆集。
证券之星估值剖析提示奔放科技盈余才能比较差,未来营收成长性较差。归纳基本面各维度看,股价合理。更多
证券之星估值剖析提示同花顺盈余才能杰出,未来营收成长性杰出。归纳基本面各维度看,股价合理。更多
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