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劲拓股份:CoWoS是一种较先进的封装技能公司半导体封装炉设备可适用于其间一种回流焊接工艺

来源:火狐体育手机网页版登录    发布时间:2024-01-02 04:08:01

细节:

  同花顺300033)金融研讨中心11月9日讯,有投资者向劲拓股份300400)发问, 公司的产品和CoWoS相关吗?

  公司答复表明,敬重的投资者,您好!CoWoS是一种较先进的封装技能,公司半导体封装炉设备可适用于其间一种回流焊接工艺。感谢您的重视和支撑!

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